UANME Molde de posicionamiento Placa de acero Placa base BGA Reballing Stencils para iPhone X Reparación de placa base

UANME Molde de posicionamiento Placa de acero Placa base BGA Reballing Stencils para iPhone X Reparación de placa base

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La accesibilidad

BGA Reballing Stencil Plantilla para reparar i Phone X placa base, i Phone X Molde de posicionamiento placa de acero, i Phone X Placa de acero de marco fijo para BGA Reballing Plantilla, placa PCB para i Phone Placa de acero del molde de posicionamiento

Las características principales

Número de modelo:
Para iPhone X BGA Reballing Stencils
Uso:
Bricolaje casero
Material:
ACERO INOXIDABLE
is_customized:
Tipo:
Herramientas manuales
Número de piezas:
1 pieza
Tamaño:
60 mm * 50 mm

Elección del cliente